一、核心特性：奠定应用基石

1.  极致纯净：“高纯”是其价值核心。严格控制的杂质含量（特别是铁、铜、锌、锡、镉、铅、硫等）是满足半导体、光电材料严苛要求的前提。纯度越高，电子迁移率越好，性能越优异。

2.  低熔点与宽液态范围：铟拥有较低的熔点（156.6°C），且在熔化后直至约2000°C才显著挥发，提供了宽广而稳定的液态加工窗口，是精密焊接和合金化的理想选择。

3.  超凡延展性与可塑性：铟质地极其柔软，延展性极佳。其颗粒在压力下能轻易变形、延展甚至冷焊，实现紧密无缝隙的接合或涂层覆盖。

4.  优良的导电与导热性：作为金属，铟具有良好的导电和导热能力，使其在电子互连和热管理领域不可或缺。

5.  稳定抗蚀与独特氧化层：铟在常温空气和水中表现稳定。暴露于空气时，表面形成一层薄而致密的氧化铟（In₂O₃）膜，能有效阻止内部进一步氧化，维持其金属特性和可焊性。

6.  透光导电之魂：铟最重要的化合物——氧化铟锡（ITO）——是铟的核心价值所在。ITO薄膜兼具高导电性和优异的光学透明性，是透明电极的首选材料。

二、多元应用：赋能尖端领域

1.  平板显示与触控面板的核心（ITO）：这是铟最大的消费领域。高纯铟颗粒是溅射靶材的关键原料，通过溅射工艺在玻璃或柔性基板上沉积形成ITO薄膜，广泛应用于液晶显示器（LCD）、有机发光二极管显示器（OLED）、触摸屏、智能车窗等。

2.  太阳能电池的透明通道：铜铟镓硒（CIGS）和钙钛矿等高效薄膜太阳能电池中，ITO薄膜同样作为顶部的透明导电电极，收集电流并允许阳光最大程度穿透。

3.  半导体材料的基石：高纯铟是制备III-V族化合物半导体（如磷化铟InP、锑化铟InSb）的核心原材料。这些半导体在高频通信器件（5G/6G）、高速电子器件、红外探测器和激光器中性能卓越。

4.  精密合金与焊料：

低熔点合金：铟能与铋、锡、镉、镓等形成熔点极低的共晶合金（如伍德合金），用于消防喷淋头、温控保险装置、特殊模具和医疗领域。

高性能焊料：含铟焊料（无铅或低铅）润湿性好，抗热疲劳和抗蠕变性能优异，可靠性高，广泛应用于光电器件封装、航空航天电子、医疗设备等高可靠性领域。

低温钎焊：纯铟或铟基焊料常用于玻璃-金属、陶瓷-金属的低温密封和连接。

5.  热界面材料（TIMs）：利用铟的柔软性、延展性和高导热性，高纯铟箔或铟基合金（如铟锡合金）被用作高性能热界面材料，填充在CPU/GPU芯片与散热器之间，有效导出热量，保障电子设备稳定运行。

6.  核工业与特殊涂层：铟的中子吸收截面较大，其合金可用作核反应堆控制棒的涂层材料。其优异的润滑性和抗咬合性也用于特殊轴承涂层。

7.  科学研究：高纯铟颗粒是材料科学、凝聚态物理、新型半导体/量子材料研究的重要基础原料。