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  • 碳化铁溅射靶材应用
    碳化铁靶材依靠高硬度、耐磨耐腐蚀、铁磁性、高导电、热稳定特性，通过磁控溅射制备功能薄膜，核心应用分为磁存储、半导体微电子、工业耐磨防护、新能源光伏、光学/装饰镀膜、科研实验六大板块。
  • 碳化铌靶材应用
    NbC熔点3608℃、高硬度、导电优良、高温稳定、抗扩散，依靠磁控溅射制备功能薄膜，半导体互连阻挡层为核心应用，覆盖微电子、硬质耐磨涂层、新能源光伏、超导量子器件、航空航天、光学装饰、科研实验七大板块。
  • 碲化锌单晶片应用
    ZnTe是II-VI族直接带隙p型半导体，闪锌矿立方单晶，大电光系数、强二阶非线性效应、中远红外高透射，太赫兹时域光谱核心晶体，同时覆盖光电器件、光伏、红外光学、电光调制、科研实验五大板块。
  • 宽禁带半导体材料应用领域
    宽禁带（SiC、GaN、氧化镓、金刚石、AlN、ZnO等）核心特性：高耐压、耐高温、高频低损耗、紫外光电响应、高热导率。
  • 银镍合金靶材应用
    银镍合金靶材应用
  • 氧化镁颗粒应用
    氧化镁颗粒
  • 高纯氟化镁颗粒应用
    光学镀膜氟化镁颗粒
  • AR减反增透膜完整分类
    AR减反增透膜
  • 银锡合金靶材应用
    银锡合金靶材
  • 银钛合金靶材应用
    银钛合金靶材
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