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  • 铜硼合金靶材应用
    铜硼靶依靠铜优异导电性+硼带来晶粒细化、硬度提升、热稳定性增强，主要采用磁控溅射PVD制备薄膜；Cu与B几乎不互溶，溅射薄膜易形成硼晶界网络，兼顾导电、高强度、抗扩散特性。
  • 铜镍铝合金靶材应用
    CuNiAl三元铜基合金靶材，典型电阻合金体系。Al元素可形成致密氧化铝钝化层，Ni稳定电阻率、细化晶粒，Cu保障基础导电能力；薄膜电阻率区间可调、电阻温度系数低、抗氧化、耐湿热、附着力优良，磁控溅射制备功能薄膜。
  • 铜锰镍合金靶材应用
    CuMnNi属于三元铜基合金靶，锰提供自形成阻挡层能力、镍强化薄膜附着力、细化晶粒、提升热稳定性；对比二元CuMn，抗扩散、耐湿热、高温稳定性更强，兼顾导电与阻扩散双重特性，主流用于磁控溅射PVD沉积薄膜。
  • 碳硅合金靶材应用
    碳硅合金靶材
  • 碳碲合金溅射靶材应用
    碳碲合金溅射靶材
  • 铬铁镍合金颗粒应用
    铬铁镍合金颗粒应用
  • 铋银合金靶材应用
    铋银合金靶材
  • 铋锑合金溅射靶材应用
    铋锑合金溅射靶材
  • 铝铁合金颗粒应用
    铝铁合金颗粒
  • 铝钛合金溅射靶材应用
    铝钛靶材经磁控/反应溅射，可制备AlTi金属膜、TiAlN硬质涂层、AlTiO光学薄膜，覆盖刀具模具、装饰镀膜、半导体、光学、新能源、航空科研等领域。
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